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【行业动态】昭和电工斥巨资扩产SiC

发布日期:2021-08-24 22:34   来源:未知   阅读:

  118图库118论坛,日前,昭和电工宣布,将藉由公募增资,第三者配额增资筹措约1100亿日元资金,其中约700亿日元将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。

  昭和电工指出,藉由公募增资,第三者配额增资,以及视需求动向将实施超额配售(Over allotment),预估最高将发行3519万股新股,约相当于现行已发行股数的2成比重,最高将筹得1093亿日元资金。

  在上述1093亿日元资金中,约700亿日元将用于增产半导体材料。就细项来看,昭和电工计划投资58亿日元增产使用于功率半导体的SiC晶圆以及锂离子电池材料,增产工程预计于2023年12月完工;投资59亿日元增产电子材料用高纯度气体,预计2023年12月完工;投资232亿日元提高研磨液(CMP Slurry)产能及改善质量,预估2023年12月完工;投资248亿日元增产使用于印刷电路板(PCB)的铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜,预计2024年3月完工。

  日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)6月10日公布调查报告指出,自2021年以后,在汽车/电子设备需求加持下,预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长,2030年市场规模预估为2490亿日元,将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。

  其中,因汽车、电子设备需求加持,来自中国、北美、欧洲的需求扬升,预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1859亿日元,将较2020年跳增2.8倍;GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元,将较2020年飙增6.5倍;氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。(半导体行业观察)返回搜狐,查看更多“未来工厂”!这家企业成全

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